“AI 工程师”现在已经设计了 100 个芯片

你的下一个小工具可能有一个不同于旧的芯片。 人工智能现在有助于设计用于数据中心、智能手机和物联网设备的新芯片。 人工智能公司 Synopsys 宣布已使用其 DSO.ai 软件设计了 100 款芯片。 它预计这种上升趋势将继续下去。

Synopsys 已帮助 STMicroelectronics、SK Hynix 等公司在竞争日益激烈的环境中加快半导体设计。 在过去几年中，对新型半导体的需求不断增加，同时成本和材料也在上涨。 DSO.ai 是一种帮助公司事半功倍的工具。

该工具搜索设计空间并告诉其人类主人安排组件的最佳方式，以优化功率性能和面积（或通常称为 PPA）。 公司报告称，使用 AI 辅助设计的工程师的功耗降低了 25%，生产力提高了三倍。 SK 海力士声称，最近的 DSO.ai 设计使单元面积减少了 15%，芯片缩小了 5%。

来源和详细信息：
https://www.extremetech.com/extreme/342959-an-ai-engineer-has-now-designed-100-chips